铜箔作为PCB板的导体材料，是PCB板不可或缺的重要的组成部分。接下来，我会从铜箔的出货形态，外观，分类以及PCB板铜箔的常用知识来介绍铜箔的相关知识。
1. 铜箔常见出货形态
成卷出货
按张出货(PCB板厂，通常称为Panel出货)
2. 铜箔正反面外观
毛面Matt side
光面Drum side
3. 铜箔依照特性分类
STD (Standard)：标准电解铜箔。
HTE (High Temperature Elongation)：高温高延伸性铜箔，也是PCB最常用的铜箔。
RTF (Reversed Treated Foil)：双面处理铜箔，也叫反转铜箔，就是对光面也进行粗糙处理。
UTF (Ultra Thin Foil)：超薄铜箔，厚度低于9um的铜箔。
RCC (Resin Clad Copper)：背胶铜箔，也叫涂树脂铜箔；基于成本的考量，现在一般HDI板也很少使用。但是，基于品质与信赖性的考量，RCC会是高端产品的选择项。
LP (Low Profile)：低轮廓铜箔，毛面粗糙镀低。现在PCB使用的铜箔基本都是LP或VLP铜箔。
VLP (Very Low Profile)：超低轮廓铜箔。
HVLP (High Velocity Low Profile)：高速低轮廓铜箔，用于高频高速类PCB板。
说明：LP，VLP和HVLP取决于铜箔表面的粗糙度程度，如Ra，Rz
4.铜箔依照制作方式分类
4.1.电解铜箔Electrodeposited copper foil(ED copper foil)：电沉积制成的铜箔，简称ED铜。
ED铜是通过在铜板上进行电解沉积加工而获得，其中一面光滑，一面粗糙，其铜的晶格为球型，结构较疏散。
ED铜成本较低，厚度范围广，通常在5-400 µm之间；但是，ED铜表面粗糙度较高，导电性能较差，不适用于高频信号传输。
ED铜不耐弯曲、但较易于蚀刻。
ED铜箔多用于PCB硬板和只有静态使用的软板。
4.2. 压延铜箔 Rolled & Annealed copper foil：用辊轧法制成的铜箔，亦称为锻轧铜箔(wrought copper foil)，简称RA铜。
RA铜采用纯铜坯料经过连续碾压压缩而成，其铜的晶格为扁长型类似鱼鳞堆迭状，结构较密实。
RA铜具有表面光滑平整、粗糙度低和良好的导电性能，适用于高频信号传输；但是RA铜的成本较高，厚度范围受限，通常在9-105 µm之间。
RA铜较耐弯折、不易于蚀刻。
RA铜箔用于软板FPC，特别是有动态操作需求的软板。
5.PCB板厂铜箔常用知识
PCB板厂常说的铜箔实际上是基铜Base Copper，与我们实际PCB板子上的，组成线路的铜箔是有差异的。组成线路的铜箔一般是在基铜Base copper的基础上进行镀铜增厚的铜箔，所以线路铜箔的厚度=基铜Base copper厚度+镀铜Plated copper厚度(不需要电镀直接做线路的情况除外)。
铜箔依据不同的PCB产品，客户有不同铜箔厚度要求求。
常见的铜箔厚度类型比较多，如1/3oz, 1/2oz或Hoz, 1oz，2oz等等。
铜箔的单位：盎司oz，它是个重量单位，1oz=28.35g
铜箔的单位oz和厚度之间的转换关系：1oz代表PCB的铜箔厚度约为35um，它来源于把1oz重的8.9g/cm^3密度的纯铜平铺到1平方英尺（=144inches）的面积上所形成的厚度。
PCB业界厚铜箔一般是指3oz及以上的铜箔。
目前高端智能手机主板(类载板SLP产品)会使用3um或5um铜箔。
常见铜箔厚度oz与um的转换
1/3oz = 12um 1/2oz = 18um 1oz = 35um
